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沈阳机床融资融券信息显示，2023年7月10日融资净偿还7.01亿元；融资余额2607.8万元，创近一年新高，较前一日下降96.41%。

融资方面，当日融资买入16.58万元，融资偿还7.01亿元，融资净偿还7.01亿元，净偿还额创历史新高。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3.65万股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2607.8万元。

沈阳机床融资融券交易明细（07-10）

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